证券之星消息，太辰光(300570)04月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者：在CPO方案中，企业主要开展哪些部件的布局？是否与北美的头部企业组织合作开发？

  太辰光董秘：您好！CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。感谢您的关注！

  投资者：公司披露有光背板方面的布局。请问：1）光背板在AI数据中心主要有哪些应用场景？2）未来在AI数据中心上量光背板的趋势？3、公司在光背板产品上有哪些先发优势，是否与北美市场开展合作？

  太辰光董秘：您好！光背板的功能是按照客户真正的需求实现定制化的路由关系，主要使用在于在数据中心结构化布线等场合。光背板属于高度定制化产品，公司依据客户需求涉及产品方案并生产。感谢您的关注！

  太辰光董秘：您好！公司可依据市场需求情况动态调节产能，充分的利用产能。感谢您的关注！

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